去年10月，谷歌推出了Pixel 8系列手机，包括Pixel 8和Pixel 8 Pro两款机型。现在，随着时间的推动，关于谷歌旗下的手机产品，也出现了新的消息。

　　据悉，谷歌将在接下来推出全新的Pixel 9 系列手机。而最新的爆料中也提到了这款手机将搭载的核心芯片信息。

　　来自IT之家的一份报道中提到，谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片，将采用和 Exynos 2400 相同的“扇出晶圆级封装”（FOWLP）工艺。

　　据悉，谷歌 Tensor G4 芯片将采用三星的 4nm 工艺量产，相关推测认为大概率是 4LPP+ 节点。

　　根据Geekbench 5跑分网站显示，这款设备搭载的是谷歌Tensor G4芯片，单核成绩为1082分，多核成绩为3121分，拥有8GB内存。

　　另外，网上也已经出现了谷歌Pixel 9 Pro机型的渲染图，提前揭示了这款新机的设计和尺寸细节。

　　爆料源称，谷歌Pixel 9 Pro将配备一块6.5英寸的直屏，相较于前代产品谷歌Pixel 8 Pro的6.7英寸屏幕，新机在尺寸上略有缩减。不过，新机的正面依然保留了居中打孔设计。

　　同时，新机的边缘部分采用了扁平化的设计，机身右侧配备有电源键和音量按键，左侧除了天线之外没有其它元素，底部则配备了USB-C 端口、扬声器以及SIM卡托盘。

　　另外，谷歌Pixel 9 Pro依旧是后置三摄方案，并且还是呈现水平横向排列，不过摄像头的Deco有所变化，尤其是Deco区域的凸起程度较为明显。爆料源称，新机可能配备潜望式长焦传感器，主摄还有望支持可变光圈。

　　爆料称，谷歌Pixel 9将配备一块6.1英寸的直屏，相较于前代产品谷歌Pixel 8的6.2英寸屏幕，新机在尺寸上略有缩减。不过，新机的正面依然保留了居中打孔设计。

　　另外，谷歌Pixel 9的中框由圆角弧度造型改为直角中框方案，机身右侧配备有电源键和音量按键，底部则配备了USB-C 端口、扬声器以及SIM卡托盘。

　　结合渲染图还可以看出，新机背部的后摄模组采用了全新的药丸状设计，并且首次在标准版机型上配备了3个摄像头，预计新增长焦摄像头。

　　据介绍，谷歌Pixel 9的机身尺寸为152.8x 71.9 x 8.5毫米，若算上摄像头的凸起部分，则厚度为12.0毫米。

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